Zobacz produkty

GIGABYTE H610M K DDR4


Obsługuje procesory z serii Intel® Core™ 12. generacji
Dwukanałowa niebuforowana pamięć DDR4 bez ECC, 2 moduły DIMM
Hybrydowy cyfrowy VRM 6+1+1
Intel® GbE LAN z oprogramowaniem cFosSpeed Internet Accelerator
NVMe PCIe 3.0 x 4 M.2
Wysokiej jakości kondensatory audio i ochrona przed hałasem audio
Smart Fan 6 zawiera kilka czujników temperatury, górne końcówki wentylatora hybrydowego i FAN STOP
GIGABYTE APP Center, proste i łatwe w użyciu
Projektowanie rezystorów przeciwsiarkowych

Specyfikacja szczegółowa

Chipset
Chipset Intel® H610 Express
Gniazda RAM
2 gniazda DDR4 DIMM obsługujące do 64 GB, maks. 3200 MHz
Gniazda rozszerzające
1 x gniazdo PCI Express x16 działające w trybie x16, 1 x gniazdo PCI Express x1
Porty M.2
1 x M.2 (obsługuje PCIe 3.0 x4)
Porty SATA
2 x port SATA 6 Gb/s
Porty USB
2 x port USB 3.2 Gen 1, 4 x port USB 2.0
Wewnętrzne złącza główkowe USB
1 x złącze główkowe USB 3.2 Gen 1, 1 x złącze główkowe USB 2.0
Networking
Chip Realtek® LAN GbE (1 Gbps / 100 Mbps)
Audio
KODEK audio Realtek®
Zintegrowana grafika

ASUS® PRIME H610M-A-CSM D4


Gniazdo Intel® LGA 1700: Gotowy na procesory Intel® 13. i 12. generacji
Kompleksowe chłodzenie: Radiator VRM, radiator PCH i Fan Xpert 2+
Ultraszybka łączność: gniazdo M.2 32 Gb/s, porty Intel® 1 Gb Ethernet i USB 3.2 Gen 2
Aura Sync RGB: wbudowane adresowalne złącza Gen 2 dla taśm LED RGB, łatwe do zsynchronizowania ze sprzętem obsługującym Aura Sync
ASUS Control Center Express (ACCE) dla łatwiejszego zarządzania punktami końcowymi IT

Kompleksowe sterowanie stanowi podstawę serii ASUS Prime. Płyta główna Prime H610 zawiera elastyczne narzędzia do dostrajania każdego aspektu systemu, umożliwiając dostosowanie wydajności do sposobu pracy użytkownika w celu zmaksymalizowania produktywności.

ASUS Corporate Stable Model (CSM) to komercyjny program mający na celu zapewnienie stabilnych i niezawodnych płyt głównych. Oferuje nawet 36-miesięczne wsparcie cyklu życia produktu i 6-miesięczne powiadomienie o zakończeniu cyklu życia, aby zapewnić organizacji wystarczający czas na przygotowanie się do zmiany produktu.

Specyfikacja szczegółowa

Chipset
Intel® H610
Gniazda RAM
2 x DIMM, maks. 64 GB, DDR4 3200 MHz
Gniazda rozszerzające
1 gniazdo PCIe 4.0 x16, 1 gniazdo PCIe 3.0 x1
Porty SATA
4 port(y) SATA 6 Gb/s, 2 gniazda PCIe 3.0 M.2
Porty USB
USB z tyłu (łącznie 6 portów) 2 x port USB 3.2 Gen 2 (2 x Type-A), 4 x port USB 2.0 (4 x Type-A)
Networking
1 x Intel® Ethernet 1 Gb
Audio
KODEK audio Realtek z serii High Definition
Zintegrowana grafika

ASUS® PRIME B760M-K D4


Płyty główne z serii ASUS Prime są fachowo zaprojektowane, aby uwolnić pełny potencjał procesorów Intel® Core™ 13. generacji. Dzięki solidnej konstrukcji zasilania, wszechstronnym rozwiązaniom chłodzącym i inteligentnym opcjom dostrajania, PRIME B760M-K D4 zapewnia użytkownikom i konstruktorom komputerów PC szereg optymalizacji wydajności dzięki intuicyjnemu oprogramowaniu i funkcjom oprogramowania układowego.

Seria PRIME B760 została stworzona z myślą o dużej liczbie rdzeni i wymaganiach dotyczących przepustowości procesorów Intel® Core™ 13. generacji. Płyta główna ASUS B760 zapewnia wszystkie podstawy do zwiększenia codziennej produktywności, dzięki czemu Twój system będzie gotowy do działania dzięki stabilnemu zasilaniu, intuicyjnemu chłodzeniu i elastycznym opcjom przesyłania danych.

Specyfikacja szczegółowa

Chipset
Intel B760
Gniazda RAM
2 x DIMM, maks. 64 GB, DDR4 do 5333 MHz
Gniazda rozszerzające
1 x PCIe 4.0 x16, 2 x PCIe 4.0 x1
Porty M.2
2 x M.2 (obsługuje PCIe 4.0 w trybie x4)
Porty SATA
4 porty SATA 6 Gb/s
Porty USB
4 x port USB 3.2 Gen 1 Type-A, 2 x port USB 2.0 Type-A
Wewnętrzne złącza główkowe USB
1 x złącze główkowe USB 3.2 Gen 1 obsługujące 2 dodatkowe porty USB 3.2 Gen 1, 2 x złącze główkowe USB 2.0 obsługujące 3 dodatkowe porty USB 2.0
Networking
Realtek 2,5 Gb Ethernet
Audio
Kodek audio dźwięku przestrzennego wysokiej rozdzielczości Realtek 7.1
Zintegrowana grafika

ASUS® PRIME B760-PLUS D4


Płyty główne z serii ASUS Prime są fachowo zaprojektowane, aby uwolnić pełny potencjał procesorów Intel® Core™ 13. generacji. Dzięki solidnej konstrukcji zasilania, wszechstronnym rozwiązaniom chłodzącym i inteligentnym opcjom dostrajania, PRIME B760-PLUS D4 zapewnia użytkownikom i konstruktorom komputerów PC szereg optymalizacji wydajności dzięki intuicyjnemu oprogramowaniu i funkcjom oprogramowania układowego.

Seria PRIME B760 została stworzona z myślą o dużej liczbie rdzeni i wymaganiach dotyczących przepustowości procesorów Intel® Core™ 13. generacji. Płyta główna ASUS B760 zapewnia wszystkie podstawy do zwiększenia codziennej produktywności, dzięki czemu Twój system będzie gotowy do działania dzięki stabilnemu zasilaniu, intuicyjnemu chłodzeniu i elastycznym opcjom przesyłania danych.

Specyfikacja szczegółowa

Chipset
Intel B760
Gniazda RAM
4 x DIMM, maks. 128 GB, DDR4 do 5066 MHz
Gniazda rozszerzające
1 x PCIe 5.0 x16, 1 x PCIe 4.0 x16 (obsługuje x4), 2 x PCIe 3.0 x1
Porty M.2
2 x M.2 (obsługuje PCIe 4.0 w trybie x4), 1 x M.2 (obsługuje PCIe 4.0 w trybie x2)
Porty SATA
4 porty SATA 6 Gb/s
Porty USB
1 x port USB 3.2 Gen 2x2 Type-C®, 2 x port USB 3.2 Gen 2 Type-A, 1 x port USB 3.2 Gen 1 Type-A, 2 x port USB 2.0 Type-A
Wewnętrzne złącza główkowe USB
1 x złącze USB 3.2 Gen 1 (obsługuje USB Type-C®), 1 x złącze główkowe USB 3.2 Gen 1 obsługujące 2 dodatkowe porty USB 3.2 Gen 1, 2 x złącze główkowe USB 2.0 obsługujące 4 dodatkowe porty USB 2.0
Networking
Realtek 2,5 Gb Ethernet
Audio
Kodek audio dźwięku przestrzennego wysokiej rozdzielczości Realtek 7.1
Zintegrowana grafika

GIGABYTE B660 DS3H DDR4 (rev. 1.0)


Płyta główna Intel® B660 z hybrydowym cyfrowym VRM z 8+2+1 fazami oraz radiatorem MOS, 2 x PCIe 4.0 M.2, gamingowym LAN, tylnym USB 3.2 Gen 2x2 Type-C®, RGB FUSION 2.0, Q-Flash Plus

Obsługa procesorów z serii Intel® Core™ 12. generacji
DDR4 unbuffered z technologią dual channel bez ECC, 4 gniazda DIMM
Hybrydowe cyfrowe VRM z 8+2+1 fazami oraz radiatorem MOS
LAN gamingowe GIGABYTE z możliwością zarządzania przepustowością
Podwójne ultraszybkie NVMe PCIe 4.0 x4 M.2
Tylne USB SuperSpeed 3.2 Gen 2x2 TYPE-C® zapewnia prędkość przesyłu do 20 Gb/s
Wysokiej jakości kondensatory audio i ochrona przed szumem
RGB FUSION 2.0 wspiera adresowalne paski LED & RGB LED
Smart Fan 6 posiada wiele czujników temperatury, hybrydowe złącza do wentylatorów z FAN STOP
Q-Flash Plus aktualizuje BIOS bez zainstalowanego procesora, pamięci i karty graficznej

Specyfikacja szczegółowa

Chipset
Chipset Intel® B660 Express
Gniazda RAM
4 x gniazdo DDR4 DIMM obsługujące do 128 GB, 3600 MHz
Gniazda rozszerzające
1 x gniazdo PCI Express x16 działające w trybie x16 (gniazdo PCIEX16 jest zgodne ze standardem PCI Express 4.0), 2 x gniazdo PCI Express x1 (gniazda PCIEX1 są zgodne ze standardem PCI Express 3.0)
Porty SATA
4 x złącze SATA 6 Gb/s, 2 x 3 złącza gniazda M.2
Porty USB
1 x port USB Type-C® na tylnym panelu ze wsparciem USB 3.2 Gen 2, 5 x port USB 3.2 Gen 1 (3 porty na tylnym panelu), 2 x port USB 2.0/1.1
Networking
Chip LAN Realtek® 2.5GbE (2.5 Gbps/1 Gbps/100 Mbps)
Audio
KODEK audio Realtek®
Zintegrowana grafika
Obsługa Intel® HD Graphics